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此系统可同时实现动态平面抛光和离子切割两种模式,无论软或硬,多孔或者致密,脆性或韧性,热敏感,或非均质多相复合型材料,都可获得高质量的无损切割截面,配套应用于新能源材料、非常规能源、半导体、芯片、制药等行业的电子显微镜、电子(离子)探针、原子力显微镜等产品,实现样品无损界面制备。
其优势在于通过离子平面抛光和离子切割一体化技术提高工作效率;动态离子切割技术,切割长度达10mm,有效减少投影/遮挡效应; 超大平面抛光装载尺寸25×25mm(直径×高)与能量0.5-10kv连续可调,既可满足低能区减少非晶层,又可兼顾高能区大幅提高制样效率;智能化操作界面,提供远程控制。